- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/50 - Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes
Détention brevets de la classe H01L 21/50
Brevets de cette classe: 2107
Historique des publications depuis 10 ans
|
164
|
136
|
101
|
106
|
107
|
124
|
136
|
123
|
105
|
39
|
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
137 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
97 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
82 |
| Intel Corporation | 45621 |
69 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
69 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
62 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
49 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
46 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
34 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
31 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
22 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
22 |
| Jcet Semiconductor (shaoxing) Co., Ltd. | 366 |
20 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
18 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
18 |
| Shenzhen Xinguodu Technology Co., Ltd. | 2467 |
18 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
17 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
16 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
16 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
14 |
| Autres propriétaires | 1250 |